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Redmi K30 Pro將具有UFS 3.1存儲和液體冷卻

Redmi K30 Pro將具有UFS 3.1存儲和液體冷卻

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今天,解放 有關Redmi K30 Pro的官方詳細信息。我們首先了解到,這款手機將與其他產品一起在3月24日發布。現在,在一次新聞發布會上,這家中國公司披露了一些有關其特性的關鍵細節。 Redmi K30 Pro功能 VC液冷散熱器,這將提高性能並允許高通的Snapdragon 865 SoC滿負荷運行。此外,它將提供最新和最快的內部存儲格式:UFS 3.1。

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VC液體冷卻

根據官方海報,Redmi K30 Pro將配備一個 3435毫米水冷散熱器 方格 與傳統的冷卻方法相比,據稱可提供更好的熱性能並允許更大的散熱量。

對於那些不知道的人來說,散熱器基本上是 銅管 沿著設備的內部零件運行, 覆蓋發熱部件, 例如處理器,內存和電池。這些管 攜帶液體冷卻液, 使用氣相到液相的變化原理 將熱量從設備的一側傳導到另一側。簡而言之,這可以在長時間或密集使用我們的移動設備期間更好地散熱,並降低總體溫度。

從技術上講,處理器功能越強大,它消耗的功率就越大,並且還會增加產生的熱量。 Snapdragon 865芯片組是目前市面上最快,功能最強大的移動硬件平台之一,能夠運行密集型遊戲應用程序。這個 產生的熱量會降低設備的整體性能。 但是,新的Redmi K30 Pro液體散熱器可以 降低溫度,這允許 將芯片組性能長時間保持在最高水平。降低溫度還可以減少手機的電池消耗。

以UFS 3.1格式存儲

除了上述之外,Redmi對其內部存儲的確認感到驚訝。儘管大多數旗艦手機都選擇採用UFS 3.0格式存儲, Redmi K30 Pro將直接帶有新的UFS 3.1格式。

新的存儲標準 提供高達750MB / s的讀取速度。 圖片海報還指出,這可能是“更強的性能組合 在5G時代。相比之下, UFS 3.0 提供讀取速度 介於260 MB / s和400 MB / s之間。

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