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LG G9 ThinQ旨在成為搭載Snapdragon 765G SoC的手機

LG G9 ThinQ的渲染

LG不是該行業中最活躍的移動設備製造商之一。另一方面,這家韓國公司專注於提供有限的智能手機產品,但它有很好的好處,是的,涵蓋從預算到最高的所有範圍。

LG G9 ThinQ 這是下一個終端,它將作為其新的中端旗艦產品上市,並將通過此設備進行更新,據說該設備將配備最強大和最新的高通移動平台之一。

該模型有望成為下一個終端 旗艦店 品牌,但事實並非如此。匿名來源在最近發布的報告中指出了這一點。他指出 Snapdragon 765G是品牌G9 ThinQ隨附的處理器 並捨棄任何有關Snapdragon 865能夠為您提供動力的指示。

在回顧了當前的市場動向之後,據說該公司已決定將Snapdragon 765G作為此設備和消費者的更好芯片組。但是,做出這一裁決的主要原因與價格有關。 LG希望削減使用此移動平台的設備的最終成本,因此不希望將其定位為$ 1,000,這對您的成功適得其反。反過來,Snapdragon 765G是功能強大的芯片組,能夠提供出色的性能,因此下注似乎並不是一個壞主意。

SD765G是八芯芯片組,具有以下分組:2.4 GHz時1個Kryo 475 Prime(Cortex-A76)+ 2.2 GHz時1個Kryo 475 Gold(Cortex-A76)+ 6個Kryo 475 Silver(Cortex-A55)頻率為1.8 GHz,配備了Adreno GPU,節點大小為10 nm。

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另一方面,另一個來源報告說 LG G9 ThinQ將為OLED屏幕配備1,080p分辨率,尺寸從6.7英寸到6.9英寸不等。 該終端還將託管一個4000 mAh容量的電池,支持快速充電,並帶有一個帶有Quad DAC的3.5毫米耳機插孔。