去年6月底，有傳言稱iPhone 6s將通過Force Touch技術和SiP（系統級封裝）模塊進入市場，該模塊可容納一些最重要的組件。 現在， 新數據已洩漏，表明A9芯片它將是下一代iPhone的一部分，它將具有新的SiP架構。
與新的Apple芯片有關的新細節已被洩露，該芯片將成為下一代iPhone和iPad的一部分。 顯然， A9芯片將首次改變其架構，並且將從SoC（系統級芯片）變為SiP（系統級封裝）。
這兩種架構之間有什麼區別？ 好吧，基本上，如果A9芯片使用SiP技術，它將改變組裝過程， 它將允許在其中集成更多的組件，除了處理器，RAM和GPU。
蘋果A9，較小的芯片
在此SiP模塊中，可以集成A9芯片，RAM，GPU以及運動組件協處理器，加速計和其他傳感器等其他組件，這些組件到目前為止一直是分開的，並且佔用了主板上更多的空間。 這將使蘋果 利用節省的空間來集成例如更大容量的電池。
該公司第一次在S1芯片上使用這種SiP架構 蘋果手錶。 這樣，他們設法最大程度地優化了手錶的小空間並容納了所有組件。
另一方面，洩漏的報告表明A9芯片 它將採用14納米工藝製造，比其前代產品小15％，製造於20nm。 這意味著A9芯片的效率更高，因為行進的距離更短，速度更快，能耗更低。
蘋果A9芯片的性能如何？
來自Applesencia的同事不僅討論了採用SiP技術構成A9芯片的組件。 另一方面，他們指出，在中國，使用GeekBench進行了單線程和多線程測試， 與三星的Exynos M1，NVIDIA Denver 2，LG NUCLUN 2和華為950等其他設備面對這個所謂的A9芯片。。
測試結果意味著與測試中包括的其他芯片相比，A9的性能不佳，儘管它們優於當前的A8芯片。 如果結果是正確的，則A9芯片在單核上將獲得2,090分，在多核上將獲得3,569分。。