聯發科技Dimensity 800:新型中端5G芯片組

聯發科技Dimensity 800:新型中端5G芯片組

5 (100%) 1個 投票

今天,在 聯發科,該公司宣布了一種新的芯片組: 聯發科技Dimensity 800。該公司的新處理器似乎旨在 中檔手機。

還發現與該聯發科技Dimensity 800處理器配合使用的智能手機 將於明年第二季度投放市場那是 2020年第二季度。該芯片組將於2020年第一季度正式上市。

雖然該公司推出了新處理器並研究了上市時間,但聯發科尚未透露其新硬件所假定的全部功能和技術規格。

聯發科技Dimensity 800:適用於中端市場的5G芯片組

在聯發科宣布其Dimensity 1000 5G型號幾週後,宣布了這一新芯片組,這標誌著該公司在缺席數年後將重返高端市場,它將面對新的Snapdragon。高通公司的865,華為的麒麟990/990 5G和三星的Exynos 990。

新硬件配置

儘管我們沒有芯片組的所有詳細信息,但如果有 一些小信息。處理器有 四個基於Cortex-A77的BIG內核 高性能與 2.6GHz時鐘速度四個Cortex-A55內核 能耗低 2.2GHz時鐘速度。它帶有一個 雙離合器裝置,而不是我們在高端處理器(如麒麟990,Snapdragon 865甚至是Exynos 990)中看到的三個群集的配置。

為了處理圖形附帶 全新GPU Mali-G77 MP9。這與在Exynos 990中發現的相同,但具有 聯發科的核子少一些。它帶有一個 Helio M70 5G調製解調器 集成,可節省空間並同時高效。聯發科技以4.7Gbps的下行鏈路速度和2.5Gbps的上行鏈路速度推動其成為全球性能最快的SoC。它還支持獨立和非獨立的5G網絡(Sa / NSA)。

OPPO Reno 3中的聯發科技Dimensity 1000L

可以肯定的是,未來的Oppo Reno3將配備聯發科技Dimensity 1000L 5G處理器(MT6885)。基準測試結果表明該處理器具有Mali-G77 GPU。我們假定它也具有Cortex-A77 CPU內核,如Dimensity 1000,但時鐘速度較低。這個模型是 專為高級中檔而設計。

第一部手機 使用Dimensity 1000 5G芯片組 將於2020年第一季度推出。首先,它們將在中國和其他亞洲國家/地區出現。同時,美國和歐盟將在2020年下半年接收它們。

來源

Te ha parecido interesante esta noticia? Puedes dejarnos un comentario con tu opinin, te lo agradeceremos.  

與您的朋友分享新聞:

與本出版物有關的文章